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市場(chǎng)分析
  • 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由春秋進(jìn)入戰(zhàn)國(guó)時(shí)代

    2015-01-05

    在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達(dá);在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有中芯國(guó)際;以及半導(dǎo)體材料公司,國(guó)內(nèi)唯一CMP研磨劑等半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商安集半導(dǎo)體。這些公司的業(yè)績(jī)都非常的亮眼。
  • LTE基帶芯片出貨量已接近1億片占基帶芯片總出貨量的18%

    2015-01-05

    來(lái)自SA的數(shù)據(jù)表明,2014年1季度,LTE基帶芯片出貨量已接近1億片,占基帶芯片總出貨量的18%。在此背后,蘊(yùn)藏的卻是不同品牌移動(dòng)終端和芯片之間的激烈比拼和較量。
  • 集成電路扶持政策望加碼 半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡

    2014-12-17

    12月15日,聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠(chǎng)商華力微電子共同宣布,雙方將在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,聯(lián)發(fā)科部分移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。聯(lián)發(fā)科再度深化與大陸產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系,將部分產(chǎn)能向大陸進(jìn)行轉(zhuǎn)移。無(wú)獨(dú)有偶,15日,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀亦表示,臺(tái)積電將助力大陸企業(yè)開(kāi)發(fā)自己的芯片產(chǎn)能,并且希望能在大陸最近開(kāi)始的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃中提供支持。
  • 奔跑吧,中國(guó)的工業(yè)機(jī)器人

    2014-12-17

    今年上半年我國(guó)共銷(xiāo)售工業(yè)機(jī)器人6400臺(tái),是去年全年銷(xiāo)售量的66.8%;預(yù)計(jì)全年國(guó)產(chǎn)工業(yè)機(jī)器人銷(xiāo)售總量將超過(guò)1.2萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)25%左右……2014年的國(guó)產(chǎn)工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)“火得發(fā)燙”。
  • 未來(lái)五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%

    2014-12-17

    預(yù)計(jì)未來(lái)傳感器市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)將來(lái)自于無(wú)線(xiàn)傳感器、微系統(tǒng)傳感器、生物傳感器等新興傳感器。傳感器已進(jìn)入人們的日常工作和家庭生活中,并已在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)以及國(guó)防建設(shè)中得到廣泛應(yīng)用,為中國(guó)現(xiàn)代化建設(shè)作出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
  • 2017年將有30%的可穿戴智能產(chǎn)品變得“隱形化”

    2014-12-17

    由于種種原因,可穿戴設(shè)備尚未能夠廣泛流行起來(lái)。外觀(guān)最靚麗的那些可穿戴產(chǎn)品往往偽裝成普通的手表、珠寶或者眼睛,而其它的產(chǎn)品壓根不值一提。市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)言,未來(lái),該類(lèi)產(chǎn)品將變得更不顯眼。
  • 三星和因特爾的市場(chǎng)份額差距縮小至歷史最低值居全球第二

    2014-12-15

    三星電子和因特爾的市場(chǎng)份額差異自2011年以來(lái)逐年縮小,由2012年的6.0個(gè)百分點(diǎn)縮小至2013年的4.3個(gè)百分點(diǎn),今年再次減少至3.3個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)分析,隨著移動(dòng)終端的快速普及,三星電子的主力商品——移動(dòng)D-RAM、NAND閃存等銷(xiāo)量劇增,這可能是三星電子半導(dǎo)體銷(xiāo)量大增的主要原因。
  • 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)

    2014-12-15

    根據(jù)統(tǒng)計(jì),到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路,其中有90億個(gè)運(yùn)算終端,以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片,物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng),也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。
  • 中國(guó)機(jī)器人的瓶頸及發(fā)展趨勢(shì)

    2014-12-09

    根據(jù)IHS研究報(bào)告《中國(guó)工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)》的最新統(tǒng)計(jì),2013年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人本體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到9.5億美元,并將在未來(lái)五年保持18%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但同很多新興產(chǎn)業(yè)遭遇的困境相同,目前國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人的核心零部件也為國(guó)外企業(yè)所壟斷。
  • 日本開(kāi)發(fā)出厚度為2毫米可彎曲的鋰電池

    2014-12-05

    據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》2日?qǐng)?bào)道,從事半導(dǎo)體等方面新技術(shù)研發(fā)的日本半導(dǎo)體能源研究所日前開(kāi)發(fā)出了一種可彎曲的鋰電池。厚度為2毫米,正負(fù)極材料采用了靈活性較高的材料。
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