縱觀全球半導體行業(yè)發(fā)展,IC芯片的創(chuàng)新驅(qū)動了智能硬件的繁榮,科技公司硬件化方興未艾。一方面,芯片創(chuàng)新改造提升傳統(tǒng)行業(yè)如智能電視,智能家電,車聯(lián)網(wǎng)等。另一方面芯片技術的革命驅(qū)動了更多新興應用的誕生:可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等等??萍季揞^紛紛尋求硬件入口,設計專有芯片以保障競爭優(yōu)勢。“集成電路企業(yè)的定義邊界正在模糊?!标惔笸Q。
與此同時, 芯片制造業(yè)成為產(chǎn)業(yè)核心。生產(chǎn)能力將成為整個產(chǎn)業(yè)最稀缺的資源,“產(chǎn)能為王”已成為行業(yè)公認的發(fā)展大勢。越來越多的傳統(tǒng)繼承電路制造商逐步退出制造領域,剝離制造業(yè)務,轉(zhuǎn)型成無晶圓IC設計公司,即IDM→Fabless。他認為,代工制造專有工藝開發(fā)成為集成電路業(yè)內(nèi)競爭的最重要的方面之一。
在中國經(jīng)濟發(fā)展一路高歌猛進時,全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心也向著亞洲轉(zhuǎn)移。此前半導體行業(yè)已經(jīng)在歐美和日本基本形成成熟產(chǎn)業(yè),因此產(chǎn)業(yè)重心進一步向亞洲,特別是中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長點,但技術、人才和產(chǎn)業(yè)成熟度的差距仍非常明顯。在這種形勢下,中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的機遇,比如逐步完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈,政府的大力支持,海龜+本土人才的逐漸壯大,以及初具規(guī)模的中芯國際、海思、展訊等平臺型企業(yè)。當熱中國也依舊面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),科研水平與世界先進仍有較大距離,研發(fā)周期長、投入回報慢,難以單純依靠風投,專業(yè)投資團隊稀缺,國內(nèi)龍頭企業(yè)國際化面臨重重困難比如客戶接受度、人才、全球市場等等。
陳大同指出,過去十幾年,是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的春秋時代:獨立發(fā)展,野蠻成長,叢林法則,優(yōu)勝劣汰?!吧锨Ъ覄?chuàng)業(yè)公司,經(jīng)過激烈競爭,有幾十家公司脫穎而出;十幾家公司年銷售額過十億,近百家銷售額過億。他們經(jīng)過多年市場磨練,各自都有自己的絕招?!彼f,“未來十年,則將進入戰(zhàn)國時代,這是一個圍繞龍頭企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)形態(tài)?!睂Υ岁惔笸斫鉃?,20~30家龍頭企業(yè),每個細分市場有1~3家,圍繞每個龍頭企業(yè)形成并購、整合平臺。已經(jīng)有獨特技術和產(chǎn)品的初創(chuàng)公司成為大企業(yè)競相并購的對象,大企業(yè)利用自己的聚到和品牌優(yōu)勢可以迅速打開市場,而被整合或并購成為初創(chuàng)公司投資人的主要推出渠道。最終將形成類似硅谷的成熟的產(chǎn)業(yè)形態(tài)(目前互聯(lián)網(wǎng)領域的BAT現(xiàn)象)。