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英特爾將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領(lǐng)域直接競爭
來源:網(wǎng)絡(luò) | 作者:網(wǎng)絡(luò) | 發(fā)表于:2021-03-25

英特爾計(jì)劃提供晶圓代工、封測服務(wù),與臺積電直接競爭!

intel

英特爾重大變革:推出IDM模式2.0

Gelsinger在演講中表示,英特爾將對現(xiàn)有IDM模式進(jìn)行重大變革,未來將致力于推進(jìn)IDM 2.0模式。根據(jù)Gelsinger的說法,英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點(diǎn)內(nèi)容:

第一,英特爾的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò),保證可內(nèi)部生產(chǎn)大部分產(chǎn)品,這是其關(guān)鍵競爭優(yōu)勢,與公司的營收及產(chǎn)品供貨能力息息相關(guān)。對此,Gelsinger強(qiáng)調(diào),英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在工藝流程中增加使用EUV技術(shù),英特爾在7nm制程方面已經(jīng)取得了新進(jìn)展。預(yù)計(jì)今年Q2英特爾首款7nm客戶端CPU計(jì)算晶片將會(huì)tape in。

第二,將擴(kuò)大對第三方制造能力的使用。Gelsinger表示,為優(yōu)化英特爾的成本、性能、進(jìn)度、供應(yīng)等方面的路線圖,該公司將增強(qiáng)與現(xiàn)有第三方代工廠伙伴之間的合作,該合作涵蓋先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,其中包括了從2023年起為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。

第三,將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務(wù)。為此,英特爾組建了全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS,Intel Foundry Services)。該部門由英特爾首席供應(yīng)鏈官Randhir Thakur領(lǐng)導(dǎo),擔(dān)任IFS總裁兼高級副總裁,他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報(bào)。Gelsinger透露,IFS結(jié)合了先進(jìn)的制程和封裝技術(shù),且支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),能為客戶交付世界級的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0,擴(kuò)大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力。英特爾將計(jì)劃投資200億美元,在美國亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。此外,英特爾計(jì)劃在今年年內(nèi)宣布,在美國、歐洲以及世界其它地區(qū)的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃?!秶H電子商情》將持續(xù)關(guān)注。

同時(shí),為實(shí)現(xiàn)IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態(tài)合作伙伴IBM共同宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃——專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù),該項(xiàng)目旨在加速半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新。

最后,Gelsinger宣布,英特爾開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)將于2021年10月在舊金山舉行。

將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領(lǐng)域直接競爭!

英特爾IDM模式2.0最大的亮點(diǎn)在于對晶圓代工、封測業(yè)務(wù)的支持。計(jì)劃開展晶圓代工、封測業(yè)務(wù)的英特爾將與臺積電、三星等巨頭在晶圓代工及封測方面直接競爭。

《國際電子商情》注意到,此前英特爾在晶圓代工領(lǐng)域有過嘗試。2014年,英特爾與松下的System LSI業(yè)務(wù)部門合作,后者成為了他們的第一個(gè)大型SoC客戶。英特爾為他們代工的14nm SoC面向視聽設(shè)備市場。當(dāng)時(shí),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,該起合作正引領(lǐng)英特爾從IDM向無晶圓廠商業(yè)模式轉(zhuǎn)變。不過,英特爾代工模式的嘗試并非一帆風(fēng)順。到2018年,業(yè)內(nèi)傳出英特爾關(guān)閉了晶圓代工業(yè)務(wù)。到如今,英特爾大張旗鼓表示將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務(wù),體現(xiàn)了該公司在該業(yè)務(wù)上的決心和信心。期待英特爾的重新加入,將會(huì)給芯片代工帶來更多選擇,未來該領(lǐng)域的格局或?qū)l(fā)生變化。

據(jù)外媒報(bào)道,Gelsinger在演講發(fā)布后,臺積電(TSMC)和三星(Samsung)股價(jià)下跌,因預(yù)期英特爾將增加支出,半導(dǎo)體設(shè)備制造商股價(jià)上漲。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三上午,尼康公司(Nikon Corp.)股價(jià)飆升13%,Lasertec公司(Lasertec Corp.)股價(jià)上漲7.6%,東京電子(Tokyo Electron)股價(jià)上漲4.9%。

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