物聯(lián)網應用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機
來源：互聯(lián)網 | 作者:中華IC網整理 | 發(fā)表于：2014-12-15
根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網將帶動半導體產業(yè)下一階段的技術和數(shù)量成長，也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。
物聯(lián)網(IoT)應用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網和微機電(MEMS)封裝領域。
根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網將帶動半導體產業(yè)下一階段的技術和數(shù)量成長，也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。
在物聯(lián)網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(SiP)整合在一起。
觀察半導體封測，包括日月光、矽品、力成等臺廠，不約而同看好物聯(lián)網應用前景。
日月光營運長吳田玉指出，已往全球半導體產業(yè)的商業(yè)模式，在物聯(lián)網時代將展現(xiàn)不同風貌。物聯(lián)網需要更多的半導體產能，以及適時的現(xiàn)金流量因應。
矽品董事長林文伯指出，物聯(lián)網應用可望成為明年成長力道之一，整體布局側重發(fā)展連結晶片和電源管理晶片封測。
力成董事長蔡篤恭表示，看好物聯(lián)網應用，積極布局物聯(lián)網封裝領域。物聯(lián)網時代，封裝將扮演重要角色，因應晶片需求量大、價格便宜的市場需求。
面對物聯(lián)網，日月光長期看好系統(tǒng)級封裝成長效應，策略主軸積極與全球主要經濟板塊的夥伴合作，形成策略結盟，布局全球性的合作架構。
吳田玉指出，誰能夠主導物聯(lián)網，關鍵不在于技術，要看誰能夠站穩(wěn)產業(yè)鏈板塊關鍵地位，發(fā)揮經濟規(guī)模實力。物聯(lián)網展現(xiàn)的是整體經濟和財務架構的綜效。
迎接物聯(lián)網時代，力成除了與國際大廠積極合作系統(tǒng)級封裝，也強化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國大陸西安設立標準型動態(tài)隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠，因應物聯(lián)網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。
進入物聯(lián)網時代，微機電元件扮演關鍵角色。透過微機電制程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語音、影像、溫度、生理、環(huán)境、行動等關鍵數(shù)據(jù)，作為云端大數(shù)據(jù)分析的重要基礎。
包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風貌。
整體觀察，物聯(lián)網裝置與云端大數(shù)據(jù)應用的需求數(shù)量逐步成長，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，物聯(lián)網架構潛藏龐大商機。物聯(lián)網不僅可突破人與機器相互連結的局限，也將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。
