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中國智能手機行業(yè)供應鏈正在惡化，一些關鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝（MCP）內存芯片等等。在聯發(fā)科發(fā)布警告關鍵零組件可能出現短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經開始囤積相關零部件。

2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。

根據IHS旗下IMS Research近期公布的報告，隨著中國有車族對駕駛便捷性和安全性的需求日益增加，中國的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）市場預計從2013年的9.710億美元迅速增長到2019年的31億美元。

根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2％。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10％，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6％，約達370億美元以上規(guī)模。

市調公司IHSiSuppli表示，受惠于無線組合晶片以及智慧型手機與平板電腦中行動SoC的快速成長，內建藍牙功能的全球藍牙晶片出貨數量預計將在2011年至2017年之間成長達100%。

中國移動五一后將啟動200億TD-LTE4G主設備招標

中國大陸PCB生產預測

到2020年傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰(zhàn)略目標

隨著中國照明的替代需求釋出，市場看好中國LED照明市場規(guī)模將會快速增長，某專業(yè)機構預估，中國LED照明市場規(guī)模于2015年達到100億美元，而隨著經濟持續(xù)成長與LED普及率提升，2020年上看220億美元。

目前深圳市注冊的商事主體中，企業(yè)有49萬戶，占商事主體總量的49%，個體工商戶有51萬戶，占51%；企業(yè)當中，內資及私營企業(yè)共有45.4萬戶，占企業(yè)總量的92%，注冊資本合計18951億元；外商投資企業(yè)有3.6萬戶，占8%，注冊資本合計648億美元。此外，深圳市中小企業(yè)居多，注冊資本1000萬以下的有39萬戶，占企業(yè)總量的92%，1000萬-1億元的有3萬戶，占7%，1億元以上的有3千多戶，占1%