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Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授權(quán)Renesas用于設(shè)計(jì)下一代 IoT芯片

Realtek瑞昱半導(dǎo)體公司獲得Cadence Tensilica（Cadence® Tensilica®）授權(quán)可使用HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP內(nèi)核，配合Sensory公司（IC和嵌入式軟件解決方案提供商）的TrulyHandsFree™方案一起，用以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)開(kāi)啟（Always-on）語(yǔ)音控制與識(shí)別技術(shù)。

以32位元處理器架構(gòu)來(lái)看，ARM 分別提供了 A7 、 A12 與 A15 處理器，而64位元架構(gòu)則有 Cortex-A57 ，高功效處理器則是 Cortex-A53 。

市場(chǎng)傳出，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)自上周起向客戶(hù)介紹最新八核心芯片 MT6592 (指芯片代號(hào))，新產(chǎn)品預(yù)定11月量產(chǎn)，不僅將成為旗下單價(jià)最高的芯片，有助拉升產(chǎn)品均價(jià)(ASP)，也代表手機(jī)市場(chǎng)將正式跨入八核心時(shí)代。

德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。TI基于 KeyStone II 的多核片上系統(tǒng) (SoC) 用于惠普月球探測(cè)器系統(tǒng)核心，可進(jìn)一步提升創(chuàng)新解決方案（針對(duì)當(dāng)前超大型主機(jī)需求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化）的設(shè)計(jì)、交付、標(biāo)準(zhǔn)化以及部署工作。

該公司正發(fā)力進(jìn)軍“嵌入式應(yīng)用”芯片行業(yè)。該類(lèi)芯片定義比較寬泛，是指用于計(jì)算機(jī)以外一切產(chǎn)品的芯片，包括辦公設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)機(jī)械、數(shù)字看板、醫(yī)療設(shè)備、殲擊機(jī)、智能電視和機(jī)頂盒。周二，AMD發(fā)布了不同于市場(chǎng)上部分產(chǎn)品的新嵌入式芯片系列G-Series。

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿(mǎn)到明年

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商Synopsys完成SpringSoft收購(gòu)案

　飛兆半導(dǎo)體公司新推出了40V 的N溝道PowerTrench MOSFET FDB9403，該產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)人員在汽車(chē)動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工程師需要能夠提供更高效率和更佳功率控制的解決方案。