2月3日,聯(lián)發(fā)科技悄無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝,并采用了2+6“Big.Little”8核心設計:2顆Cortex-A75大核(頻率最高2.0GHz)+6顆Cortex-A55小核(頻率最高1.8GHz),整體性能比G70有小幅提升??梢哉f,Helio G80是G70的一個小幅升級版。
Helio G80的ISP部分支持最高4800萬像素的傳感器或2個1600萬像素傳感器同時工作;基帶部分支持Cat.7級別的LTE下行速率;支持LPDDR4X內(nèi)存,閃存僅支持emmc 5.1。
其實自去年下半年開始,聯(lián)發(fā)科技在移動SoC處理器領域相當活躍,2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術 MediaTek HyperEngine;2019年11月26日正式發(fā)布了其旗艦級5G移動平臺天璣1000;2020年1月7日又發(fā)布了針對中端5G智能手機的天璣800系列芯片;2020年1月中旬推出了針對入門級游戲手機的Helio G70系列芯片。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科技的規(guī)劃,G系列芯片是專門針對游戲手機市場的一系列芯片產(chǎn)品。里面會有聯(lián)發(fā)科技的HyperEngine游戲優(yōu)化引擎,該引擎可通過網(wǎng)絡延遲優(yōu)化、操控優(yōu)化、游戲畫質(zhì)優(yōu)化等手游體驗優(yōu)化,讓用戶在游戲中享受順暢的網(wǎng)絡、敏捷的操作,以及流暢而生動的畫面。