近期集成電路事件頻發(fā):全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立,臺積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重,長江存儲訂單削減;《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布,高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過梳理近期事件,全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢明顯。在大行業(yè)背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。
全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌,博通超越高通居首
根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)顯示,全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第一季的營收幾乎全部維持增長態(tài)勢(除了聯(lián)詠科技的營收較2016年同期微幅滑落)。觀察排名變化,上一季IC設(shè)計(jì)龍頭高通,滑落至第二名;第一名由博通取代;而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科,則被近期成長動(dòng)能十分驚人的英偉達(dá)后來居上。
三星晶圓廠獨(dú)立,臺積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)
韓國科技大廠三星電子日前宣布,公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門,未來將與臺積電等代工廠商爭奪客戶資源。據(jù)IC Insights調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2016年臺積電全球芯片代工市場占有率高達(dá)59%,格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計(jì)為26%,并且近年臺積電市場占有率依然持續(xù)攀升,形成大者恒大的局面。三星此舉或?qū)⒔o芯片代工市場帶來重大的變數(shù),甚至可能終結(jié)臺積電一家獨(dú)大的市場態(tài)勢。
晶圓缺貨嚴(yán)重,長江存儲訂單削減
日前,日本晶圓大廠Sumco決定削減中國大陸廠商長江存儲(原武漢新芯)的晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺積電、Intel、鎂光等大廠。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國、日本、中國臺灣廠商的情況下,中國大陸長江存儲有可能面臨晶圓供應(yīng)不足的局面。此對于力圖在存儲芯片上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代的紫光集團(tuán)來而言存在一定不利影響。
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布,高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺
人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源,對于核心關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。日前《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》(2016-2017)在北京發(fā)布,希望借此推動(dòng)集成電路人才的培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。白皮書調(diào)研中發(fā)現(xiàn),相對歐美發(fā)達(dá)國家,中國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少,并且高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡。