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說到芯片，首先我想糾正一些說法，市面上很多人說的LED芯片，其實是指LED燈珠，而 非真正意義上的芯片。實際上，真正的芯片是在LED燈珠里面的，英文中可以叫Chip，但也有一些人講它叫做die。做芯片的過程，就是將外延片變成一個 可導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)?？雌饋砗芎唵?，其實蘊含著太多的訣竅在里面。

目前市面上的芯片結(jié)構(gòu)，主要是表面兩個電極的結(jié)構(gòu)，也是臺系、日韓采用較多的結(jié)構(gòu)。這種 結(jié)構(gòu)比較方便的是兩個電極都在表面，容易加工和打線;而弊端就是因為電極的面積要犧牲一部分出光面積，另一個弊端就是兩個電極的高低不一樣，所以光斑難以 足夠好。此外，表面兩個電極的結(jié)構(gòu)跟垂直結(jié)構(gòu)芯片或者倒裝芯片比較起來，內(nèi)建電阻較大，VF相對比較高，散熱也比較差。

除了表面兩個電極的結(jié)構(gòu)，垂直結(jié)構(gòu)也是芯片結(jié)構(gòu)比較常見的。垂直結(jié)構(gòu)芯片由Cree開 創(chuàng)，其EZ芯片的設(shè)計至今仍領(lǐng)導(dǎo)這個市場。垂直結(jié)構(gòu)最大的優(yōu)勢就是省去了一個電極，底部可以直接散熱，內(nèi)建電阻也比較低。垂直結(jié)構(gòu)的芯片因為表面是平的， 光斑非常不錯，照度也可以設(shè)計得很好，這也是市面上為什么很多手電筒用這類芯片的原因。Cree的EZ芯片底部其實是Si，它是在Si的襯底上先外延生長 好再剝離并貼上導(dǎo)電的Si基板。另外，旭明也是采取垂直結(jié)構(gòu)芯片，不過它的結(jié)構(gòu)模式是芯片一方面外延式在藍(lán)寶石的基礎(chǔ)上，另一方面也是剝離后貼在銅上。

要說當(dāng)前比較火的芯片結(jié)構(gòu)，不是表面兩個電極結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)，反而是倒裝結(jié)構(gòu)。倒裝結(jié)構(gòu) 芯片顧名思義，就是芯片倒過來，電極則在底部。最早的倒裝芯片是lumileds的，從廣義上來說，Cree的EZ芯片也算是倒裝芯片。關(guān)于倒裝芯片的優(yōu) 勢，則有光效更高、電壓更低、散熱更高、批量生產(chǎn)能力更強等等。目前，Cree的DA系列的芯片都是倒裝芯片，而臺灣的很多公司如新世紀(jì)等，都已經(jīng)開始研 發(fā)倒裝結(jié)構(gòu)芯片?？梢韵胂螅磥淼寡b結(jié)構(gòu)芯片肯定會成為市場主流產(chǎn)品。