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Ralink Technology（雷凌）公司是無線芯片組解決方案的領先創(chuàng)新者和開發(fā)者。Ralink 產(chǎn)品因Wi-Fi、移動和嵌入式應用所需的出色吞吐量、擴展范圍、低功耗及一致的可靠性而獲得認可。這些功能豐富的芯片組擁有高級別的芯片集成，因而使消費者能經(jīng)濟高效地創(chuàng)建更小、更復雜的移動無線產(chǎn)品。 Ralink獲得專利的MIMObility?；技術將Wi-Fi應用從傳統(tǒng)的PC聯(lián)網(wǎng)擴展到了各種數(shù)字多媒體和手機、PDA、照相機、打印服務器、 HDTV及視頻游戲播放器等便攜式設備。Ralink客戶可期待針對下一代高性能Wi-Fi的IEEE 802.11n解決方案在速度、帶寬和可靠性方面的持續(xù)改進。Ralink Technology公司成立于2001年，總部位于臺灣新竹，并在美國加州Cupertino設有研發(fā)中心。
        Ralink Technology是高性能無線解決方案的主要開發(fā)商，公司今日宣布推出一款RT3350單芯片路由器和RT3390上網(wǎng)本客戶端，這是全球集成度最高的802.11n芯片組。該芯片組將無線電、基帶和功率放大器全部集中在一片芯片中，有高性能、低功率和價格優(yōu)勢的特點，能夠滿足時下大容量個人電腦、路由器、寬帶連接和消費電子產(chǎn)品的集成要求。
2011年3月16日，聯(lián)發(fā)科（MTK）通過換股并購Ralink雷凌公司，將Ralink作為聯(lián)發(fā)科旗下的無線技術事業(yè)群，2011年10月1日并購正式生效。