包裝:托盤(pán),系列:AMPMODU Mod II，Amp,觸頭類(lèi)型:公形引腳,連接器類(lèi)型:接頭，無(wú)罩,針腳數(shù):80,加載的針腳數(shù):全部,間距:0.100"（2.54mm）,排數(shù):2,排距:0.100"（2.54mm）,觸頭配接長(zhǎng)度:0.318"（8.08mm）,安裝類(lèi)型:通孔,端接:焊接,緊固類(lèi)型:-,特性:-,觸頭鍍層:錫,觸頭鍍層厚度:100µin（2.54µm）,顏色:黑
