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熱門關(guān)鍵詞： LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

2288B

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

廠商

參數(shù)

系列:-,類型:插件板級(jí),冷卻封裝:BGA,連接方法:散熱帶，粘合劑（不含）,形狀:圓柱,長(zhǎng)度:-,寬度:-,直徑:0.300"（7.62mm）內(nèi)徑，1.000"（25.40mm）外徑,離基底高度（鰭片高度）:-,不同溫升時(shí)功率耗散:1.5W @ 40°C,不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為14.0°C/W,自然條件下熱阻:-,材料:鋁,材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理

引腳圖與功能

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工作原理

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替代產(chǎn)品

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PDF資料

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