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A.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
B.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
C.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
E.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
F.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

G.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
H.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源
I.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類(lèi)型的電源 

LED阻容降壓E12用高壓貼片電容（代替插件CBB）
500V 224 1812封裝

500V 334 1812封裝

500V 474 1812封裝

450V 684 1812封裝

350V 105 1812封裝

200V 155 1812封裝

200V 225 1812封裝

400V 105 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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