薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板
高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板，運(yùn)用濺鍍、電／化學(xué)沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準(zhǔn)、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢(shì)，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對(duì)陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴(yán)苛要求。而燦爍科技除了生產(chǎn)薄膜陶瓷散熱基板外，又為符合不同照明需求，另外開發(fā)出薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板。
COB的優(yōu)點(diǎn)
高成本效益、線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、節(jié)省系統(tǒng)板空間等，但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)門檻。以25W的LED為例，傳統(tǒng)高功率25W的LED光源，須採(cǎi)用25顆1W的LED晶片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED晶片封裝在單一晶片中，因此需要的二次光學(xué)透鏡將從25片縮減為1片，有助於縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)並節(jié)省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產(chǎn)品體積更加輕薄短小。
