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2013移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展
來(lái)源: | 作者: | 發(fā)表于:2012-12-20
2013移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展

  【展會(huì)名稱】2013移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展      
       【展會(huì)時(shí)間】:2013年8月1-3日      
       【展會(huì)地點(diǎn)】深圳會(huì)展中心3、4號(hào)館      
       【主辦單位】創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展      
       【展會(huì)概覽】                          
       從2G到3G再到4G,從功能到智能再到云終端,從T9到全鍵盤再到多點(diǎn)觸控,從600M到1.5G再到四核,從30萬(wàn)到500萬(wàn)再到1200萬(wàn)像素, 以及MEMS、3D、NFC、無(wú)線充電、防水……移動(dòng)終端市場(chǎng)可謂瞬息萬(wàn)變。在這全球變化最快最多的行業(yè),創(chuàng)新與控制成本事關(guān)成敗。數(shù)以萬(wàn)計(jì)移動(dòng)終端企業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、采購(gòu)與決策人員每年匯聚于Mobile Win Show,尋找更多助其創(chuàng)新及控制成本的供應(yīng)商:從IC到主板,從顯示到ID,從電源到體驗(yàn),從設(shè)計(jì)到制造,從方案到周邊……如果您以移動(dòng)終端行業(yè)為目標(biāo)市場(chǎng),請(qǐng)立即參與Mobile Win Show,獲取更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)!                
       【展示范圍】              
       元器件                   
       應(yīng)用處理器   基帶    音頻/   視頻 MEMS    傳感器                  
       無(wú)線技術(shù):RFIC   NFC   藍(lán)牙   WIFI   無(wú)線模塊                          
       天線電源系統(tǒng):電源管理IC   功率器件   電路保護(hù)   無(wú)線充電   電池                    
       連接器    電阻    電容    電感晶體    濾波器               
       移動(dòng)顯示專區(qū)               
       顯示屏   觸摸屏   驅(qū)動(dòng)IC   顯示材料   3D技術(shù)   背光源   顯示制造設(shè)備                   
      制造技術(shù)專區(qū)                
       印刷機(jī)    貼片機(jī)    點(diǎn)膠機(jī)    焊接設(shè)備    模切設(shè)備    貼合設(shè)備   AOI/檢測(cè)儀器    電動(dòng)工具                     
      電子材料                   
       膠粘材料    泡棉    包裝材料    外殼材料    防靜電材料                     
      其他                              
       攝像模組    電聲器件    外觀件    結(jié)構(gòu)件    移動(dòng)應(yīng)用                       
       【同期活動(dòng)】                                 
       Mobile Win Show主題演講         
       熱點(diǎn)議題:         
        ·手機(jī)即服務(wù)時(shí)代,手機(jī)企業(yè)自身如何定        
        ·創(chuàng)新在別處         
       ·合作與競(jìng)爭(zhēng)-共建移動(dòng)互聯(lián)良性生態(tài)環(huán)境       
       ·第六屆手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)大會(huì)          
       活動(dòng)亮點(diǎn):          
       ·手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)領(lǐng)域最具規(guī)模的專業(yè)技術(shù)性論壇;         
       ·智能手機(jī)整體設(shè)計(jì)解決方案分享;         
       ·國(guó)內(nèi)外頂級(jí)廠商、市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)深入剖析最新手機(jī)設(shè)計(jì)趨勢(shì);         
       ·行業(yè)知名媒體廣泛關(guān)注,全面深入專題報(bào)道。           
        盤點(diǎn)移動(dòng)終端領(lǐng)域最新技術(shù)與應(yīng)用:         
       MEMS、NFC、四核處理器、新型顯示、高清攝像、無(wú)線充電、超大存儲(chǔ)、虛擬增強(qiáng)、新型材料與工藝          
       ·第六屆移動(dòng)顯示技術(shù)大會(huì)        
       會(huì)議概覽:         
       作為中國(guó)移動(dòng)顯示領(lǐng)域唯一的大型技術(shù)活動(dòng),移動(dòng)顯示技術(shù)大會(huì)始終專注中小尺寸顯示技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用,從08年起,與產(chǎn)業(yè)共同見(jiàn)證了OLED、AMOLED、多點(diǎn)觸控、柔性顯示、3D顯示、穿戴式顯示、微型投影等技術(shù)在移動(dòng)終端領(lǐng)域的萌芽和興起。在手機(jī)/平板電腦成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)入口的今天,顯示及觸控技術(shù)愈發(fā)成為提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵,甚至將成為產(chǎn)品戰(zhàn)略高點(diǎn)。在此產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)之中,Mobile Win Show2013移動(dòng)顯示專區(qū)重裝上陣,與第六屆移動(dòng)顯示技術(shù)大會(huì)相互輝映。成為移動(dòng)顯示專區(qū)的參展商,您不但可以影響各移動(dòng)終端企業(yè)的管理、研發(fā)設(shè)計(jì)及采購(gòu)人群,Mobile Win Show2013獨(dú)有的用戶體驗(yàn)、ID/MD設(shè)計(jì)專業(yè)觀眾群還將為您的創(chuàng)新技術(shù)提供更多打入最新終端的機(jī)會(huì)!             
       熱點(diǎn)議題:             
       ·做智能時(shí)代手機(jī)的大門:顯示、承載與交互      
        ·更高視覺(jué)享受:高清、高亮、更廣視角         ·更加成熟的3D產(chǎn)業(yè)鏈:攝像、顯示、投影及應(yīng)用         
       ·柔性顯示、透明顯示及其他新型技術(shù)          
        移動(dòng)顯示專區(qū):            
       顯示屏   觸摸屏   驅(qū)動(dòng)IC   顯示材料   3D技術(shù)   背光源   顯示制造設(shè)備            
      ·第九屆便攜產(chǎn)品電源管理技術(shù)研討會(huì)          
       活動(dòng)亮點(diǎn):          
        ·電源管理與電路保護(hù)最新解決方案分享;          
       ·國(guó)內(nèi)外頂級(jí)廠商深入剖析電源管理及電路保護(hù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì);             
       ·行業(yè)知名媒體廣泛關(guān)注,全面深入專題報(bào)道。            
        熱點(diǎn)議題:        
       ·智能手機(jī)待機(jī)功耗的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)         
       ·無(wú)線充電技術(shù)與市場(chǎng)         
       ·適用于超薄智能手機(jī)的電路保護(hù)方案        
       ·第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇        
       會(huì)議概覽:     
       作為中國(guó)國(guó)內(nèi)唯一一個(gè)專注移動(dòng)終端制造工藝的高端技術(shù)活動(dòng),2004年起,CMMF就成為中國(guó)手機(jī)制造領(lǐng)域一年一度的技術(shù)盛會(huì), 與中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)。從01005微小元件貼裝、質(zhì)量管理,到今天的3D實(shí)裝、FPC、DFX、制造企業(yè)管理與執(zhí)行系統(tǒng),CMMF見(jiàn)證甚至引領(lǐng)了中國(guó)手機(jī)制造工藝的一次次革新。         
       第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇同期,portable innovate2013制造專區(qū)將再度擴(kuò)容,更多制造技術(shù)專家與領(lǐng)先制造設(shè)備供應(yīng)商參與展示及交流,協(xié)助移動(dòng)終端企業(yè)第一時(shí)間將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品!        
       熱點(diǎn)議題:        
       ·未來(lái)手機(jī)制造技術(shù)展望:3D組裝、柔性顯示、印刷電子        
       ·超薄智能手機(jī)制造/返修技術(shù)        
       ·DFX:可制造性、可測(cè)試性、可返修性設(shè)計(jì)        
       ·更早發(fā)現(xiàn)制造問(wèn)題:AOI及其他             
        制造技術(shù)專區(qū)展示范圍:         
       印刷機(jī)、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備、模切、貼合設(shè)備、AOI/檢測(cè)儀器、電動(dòng)工具
       ·第五屆工業(yè)設(shè)計(jì)與用戶體驗(yàn)大會(huì)         
       熱點(diǎn)議題:         
       大屏?xí)r代的工業(yè)設(shè)計(jì)         
       提升軟實(shí)力——用戶研究與交互設(shè)計(jì)        
       歐美、中國(guó)、及其他新興市場(chǎng)文化差異下的用戶體驗(yàn)設(shè)計(jì)         
      ·第四屆移動(dòng)開發(fā)技術(shù)大會(huì)         
       熱點(diǎn)議題:       
        iOS、android、windows 8、Html5……多平臺(tái)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享          
       現(xiàn)實(shí)與理想:市場(chǎng)需求是軟件應(yīng)用存在的唯一理由             
       軟件與應(yīng)用——為硬件提供更多價(jià)值和機(jī)遇          
      ·創(chuàng)意自由談         
       熱點(diǎn)議題:       
       ·第一彈:贏在手機(jī)周邊 
       ·第二彈:"快"手機(jī)公司的供應(yīng)鏈管理      
       ·第三彈:軟硬結(jié)合做創(chuàng)新         
        ·新品技術(shù)發(fā)布會(huì)     
       為企業(yè)提供新品、新技術(shù)發(fā)布的平臺(tái);      
       *僅為展會(huì)參展商提供的增值服務(wù)。

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